MediaTek îşi extinde portofoliul: Dimensity 9500s şi Dimensity 8500, accent pe eficienţă şi performanţă

MediaTek a anunţat lansarea a două noi platforme mobile, Dimensity 9500s şi Dimensity 8500, care vin să completeze oferta actuală pentru telefoane high-end şi mid-to-upper range. Noile cipuri sunt gândite să răspundă unor nevoi diferite: eficienţă termică şi energetică pentru flagship-uri compacte sau pliabile, respectiv performanţă ridicată într-un segment mai accesibil.
Dimensity 9500s este poziţionat ca o variantă optimizată pentru eficienţă a lui Dimensity 9500, cel mai puternic chipset MediaTek, lansat în septembrie 2025. Soluţia se adresează telefoanelor de tip flagship-killer şi modelelor pliabile, unde sistemele de răcire impun limitări mai stricte. Cipul foloseşte un design All Big Core de a treia generaţie pentru CPU, un GPU de top şi un NPU capabil să susţină aplicaţii AI avansate.
Diferenţele faţă de Dimensity 9500 standard sunt legate în principal de frecvenţe. Configuraţia CPU rămâne una ambiţioasă, cu trei nuclee premium tactate la 3,4 GHz şi patru nuclee de performanţă din familia Cortex-A725. Nucleul principal Cortex-X925, considerat „ultra-core”, coboară însă de la 4,21 GHz la 3,73 GHz, o ajustare menită să reducă consumul şi temperaturile fără a afecta semnificativ performanţa reală.
La nivel grafic, Dimensity 9500s integrează un GPU Mali-G720, care promite un spor de performanţă de până la 25% şi un consum de energie cu aproximativ 20% mai mic faţă de generaţia anterioară. Platforma include şi un procesor de imagine MediaTek Imagiq, cu funcţii avansate precum motion tracking în timp real la 30 fps, filmare 8K la 60 fps cu focalizare completă, suport Dolby Vision HDR şi reducere avansată a zgomotului. Sunt acceptaţi senzori foto de până la 320 MP şi ecrane WQHD+ cu rate de reîmprospătare de până la 180 Hz.
Cipul este compatibil cu memorii LPDDR5X, stocare UFS 4.x şi integrează un modem 5G optimizat pentru eficienţă. Componenta AI este asigurată de un NPU MediaTek de generaţia a opta, capabil să ruleze majoritatea modelelor moderne de generare de limbaj şi imagini. La capitolul conectivitate sunt incluse Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.4, suport avansat pentru GPS, dual SIM 5G dual activ şi tehnologia MediaTek UltraSave 3.0+ pentru economisirea energiei.
Dimensity 8500, pe de altă parte, este un cip realizat pe proces de fabricaţie de 4 nm şi foloseşte tot o arhitectură All Big Core. Acesta este echipat cu opt nuclee Cortex-A725 tactate la 3,4 GHz şi suportă memorii LPDDR5X cu viteze de până la 9600 Mbps. Partea grafică este asigurată tot de un GPU Mali-G720, care aduce un câştig de performanţă de 25% şi o reducere a consumului de energie cu 20% faţă de soluţia anterioară, poziţionând Dimensity 8500 ca o opţiune solidă pentru telefoane performante din zona superioară a segmentului mid-range.